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（中央社記者潘智義台北2019年12月11日電）達興材料（5234）董事長林正一今天在台灣證券交易所法人說明會表示，規劃陸續投入新台幣5.5億元，在台中加工出口區擴建新廠，生產半導體封裝等上游材料，2021年第1季產能可望拉升。

林正一指出，主要產品為顯示器、半導體先進封裝及先進製程材料、其他上游關鍵材料，其中又以顯示器上游材料為最大宗，雖然扇出型先進封裝材料今年第3季開始量產，半導體材料第3季占整體營收僅1%至2%，希望新廠產能開出後，半導體產品上游材料占比未來也能逐步提升，讓產品線對營收貢獻達到三足鼎立的局面。

達興材料執行副總經理莊鋒域說明，看好半導體扇出型封裝技術，生產的半導體上游材料將以這項技術應用為主；面板廠上游材料仍是現階段的主軸，從液晶面板（LCD）到有機發光二極體（OLED），到迷你發光二極體（Mini LED）、微發光二極體（Micro LED），也生產電子書材料，提供的上游材料也更多元。

莊鋒域強調，雖然顯示面板零組件材料配向膜目前仍是日商的天下，但達興材料生產的配向膜價格便宜，品質有競爭力，除台灣面板廠之外，也極力爭取中國大陸面板廠客戶。不過，陸廠因快速擴增新廠，希望在量產初期能有效提高良率，仍多採用日商生產材料。

他說，面板廠為避免供過於求，降低產能，但也同步對上游材料殺價，短期對業績會有影響，但長期來看中國大陸面板廠還是潛在的龐大客戶。對於OLED顯示器則鎖定可摺疊螢幕的上游材料。

另外，蘋果推出採用Mini LED背光源的產品，帶動相關產業發展，達興明年也可望針對Mini LED推出兩種上游材料。