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新冠肺炎疫情衝擊全球，主要經濟體領先指數呈現下滑，國際經濟景氣面臨嚴峻考驗，對我製造業產值成長形成壓力。

工研院產科國際所針對我國半導體產業策略提出建言，在後疫情時代，我國半導體產業應開啟台灣成為全球總部價值的思維，聚焦下世代創新產品與應用服務，帶動半導體產業多元發展。

2019年美中貿易紛爭讓全球經濟與貿易放緩，但台灣半導體產業產值仍可維持1.7％的成長。

產科國際所統計，去年台灣半導體產值達26,656億元。

其中因智慧家庭、ASIC（特殊應用積體電路）等需求擴增，帶動IC設計服務業績成長；IC製造業務雖受記憶體需求與價格下滑的拖累，但晶圓代工業務仍因智慧型手機、高速運算、物聯網、AI等高階晶片需求拉動，去年IC製造產值維持平盤，IC封測則受惠於下游客戶對於異質整合封裝需求成長，全年維持小幅成長。

產科國際所表示，台灣半導體業的成功關鍵，是以科學園區為核心驅動角色，形成完整的上中下游科技廊帶群聚。

展望2020年，在全球經濟受到新冠肺炎疫情的衝擊下，產科國際所預測，台灣半導體產業仍可維持4％～5.7％正成長，產值可達2.8兆元規模。

正向因素包括：AI人工智慧、5G、車用及物聯網、智慧應用等多元發展，支撐全球及我國IC發展；其次，疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等需求，也刺激防疫相關IC出貨量，其中包括微控制器、溫度感測器、呼吸器用晶片等，領導廠商技術領先，先進製程產能開出，刺激我國半導體出口成長。

在疫情衝擊下，國際市調機構逐月調降全球終端電子產品與半導體銷售預估值，此舉勢將衝擊台灣半導體業的成長動能。

而美國政府持續強化對中國的管制，要求晶片供應商在使用美國軟體、設備及相關技術時，在未事先取得美國政府核可之下，禁止供貨給華為公司，中國也積極加強本土半導體供應鏈，諸多負面因素，對我國半導體產業發展增添更多的不確定性。

工研院產科國際所強調，在疫情過後，逆全球化與韌性製造的重要性大幅提升，半導體產業將更重視生產彈性與客戶接觸密度，「0距離創新」將帶動企業數位轉型，加速導入遠端作業、無人化、虛實整合等科技方案，進而衍生大量晶片需求，開啟未來半導體產業的潛在商機。