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全球最大美國消費性電子展（CES）於7日掀開序幕，今（2020）年聚焦於5G、AI、車用電子、物聯網、MicroLED及智慧家居應用，台灣為全球科技製造關鍵零組件重鎮，優先受惠於新科技潮流加持，除一線大廠台積電（2330）、聯發科最大受惠，相關IC設計瑞昱、聯詠、聚積、立積、凌通、凌陽等也將受惠科技新趨勢。

5G、物聯網應用帶起下一代WiFi-6新技術，龍頭聯發科WiFi-6去年底開始量產，預料今年將導入高階路由器、手機與電視三大平台，瑞昱WiFi-6也已準備就緒，已針對WiFi-6開出新晶片規劃，今年上半年，將有筆電客戶先行導入設計，預計在下半年開始小量出貨，隨著5G帶動聯網環境升級，瑞昱將複製過去WiFi-5成功商業模式，WiFi-6將帶動網通晶片平均單價於未來兩年逐年提升。

另外，瑞昱在車用電子也完成布局，與國際車廠共同推動、合作開發車用乙太網路技術，採非屏蔽雙絞線高速傳輸，能抗干擾及防電磁波輻射能力，已開始出貨歐系頂級車廠。凌陽切入車用電子已久，陸續推出ADAS晶片，且成功開發車用影音系統、Boombox、Soundbar等音響產品，及可攜式影音娛樂系統單晶片，車用電子所占營收比重已達50%。

外界關注下一世代顯示螢幕技術Micro LED，目前技術逐漸成熟，聚積最早投入MicroLED開發，為克服技術問題，與工研院合作縮短開發時程及布局腳步，除了持續優化MiniLED 模組的良率外，並投入資金於巨量移轉產線以進行MicroLED 的試產。

5G高階旗艦機種導入AMOLED面板，聯詠在AMOLED除了技術開發已準備就緒，在40奈米製程晶圓代工的產能也已準備好，今年下半年將推採用28奈米AMOLED驅動IC，較40奈米更為省電，由於5G高頻高速相對耗電，聯詠低功耗驅動IC更具吸引力，可望打入中國以外品牌客戶端。