i卡會員

新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高矽晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。

法人預估矽晶圓廠第一季獲利優於去年第四季，第二季獲利將持續攀升。

半導體矽晶圓庫存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動能回溫，第一季雖然出現新冠肺炎疫情而造成矽晶圓廠部份營運據點被迫停工，但3月以來已陸續復工並維持穩定量產，但對矽晶圓生產鏈的影響有限。

只不過，4月之後新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。

庫存回補力道續強

包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等第一季雖然已經開始回補矽晶圓庫存，但直到第二季才開始大幅提高矽晶圓採購量。

由於半導體廠第一季矽晶圓庫存仍低於季節性安全水位，第二季擴大採購，並希望將安全庫存提高到季節性水位之上，減輕疫情對晶圓廠生產線造成的材料不足壓力。

由需求面來看，新冠肺炎疫情雖造成智慧型手機銷售疲弱，所幸採用7奈米為主的5G基地台及手機晶片強勁需求抵消了4G手機銷售低迷市況。

然而疫情帶動在家工作或遠距教學等新應用興起，包括伺服器、筆電及平板、電競桌機、遊戲機等出貨明顯轉強，拉升中央處理器（CPU）、繪圖晶片（GPU）、晶片組、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）晶片等投片量大增。

整體來看，第二季半導體廠產能利用率再拉高，去化不少矽晶圓存貨，加上庫存回補力道持續加強，業界指出，12吋矽晶圓第二季已供給吃緊，現貨價持續走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋矽晶圓現貨價同步上漲，合約價則確定止跌回穩，有助於矽晶圓廠第二季營運表現。

矽晶圓廠今年營運已走出谷底，環球晶第一季合併營收季增0.1％達135.15億元，台勝科第一季合併營收季增7.2％達29.32億元，嘉晶第一季合併營收季增5.5％達10.03億元。

法人看好矽晶圓廠第一季獲利表現會優於去年第四季，第二季營運逐月回溫，營收及獲利將優於第一季。