- 工商時報,譚有勝/綜合報導
- 2019/12/16 上午5:30
- 892
中美經過多次談判後,近日終於達成第一階段協議,美國財政部長穆努欽(Steven Mnuchin)表示,中美第一階段協議的文本詳細內容將於兩天內公佈,預計首階段協議在2020年1月簽署後,便開始第二階段貿易談判,且因接下來觸及的談判議題更加複雜,將會再分為幾個細項進行磋商,以解決雙方的分歧。
美國之音報導,在卡達出席多哈論壇的穆努欽表示,中美就第一階段經貿協定文本達成一致是「歷史性的」,有助於兩國貿易關係更加平衡,這有利於全球發展。
他稱,中美認為目前當務之急的事情是確保落實可執行的首階段協議,並將重要的事項留在第二階段進行磋商。
據悉,第二階段磋商議題將聚焦在難度更大的中國補貼國企、技術移轉、智財權及華為問題。
穆努欽透露,未來展開的第二階段談判或許將有2a、2b、2c等,即分為更細的項目進行討論,但總體而言美國滿意目前部分協議的進展。
另一方面,在斯洛維尼亞進行訪問的中國外交部長王毅表示,中美就首階段貿易協議達成共識,為全球經濟注入信心。
不過,中美仍有不少問題需要重視及妥善處理。
他強調,中國一直不贊成用加徵關稅來解決經貿摩擦,因為貿易戰沒有贏家,中方也反對單方面施壓的做法,因為它不符合世界貿易組織的規則。
中美達成首階段協議後,美國取消原定15日對中國產品加徵新一輪關稅,並在簽署協議30日後,降低另一批總值約1,200億美元左右的中國產品關稅稅率,由15%降至7.5%,但美國對2,500億美元的中國產品加徵25%關稅稅率將維持不變。
此外,中國國務院關稅稅則委員會也公佈,中國對原定15日對原產於美國的部分進口商品,暫不徵收5%~10%關稅,涉及產品價值共750億美元,另對美國汽車及零部件等繼續暫停加徵關稅。
更多新聞
- 高教圈掀半導體熱 國際生報到
- 安華失言 前官員憂台晶片制裁
- SEMI半導體材料聯盟 成軍
- ASIC、矽光子助攻 欣銓H2業績看俏
- AI記憶體版圖洗牌!華邦電、南亞科 啖新商機
- SK傳赴日設廠 三星發800億美元紅包
- CSP靠COT模式 擴大台ASIC商機
- 三星將買回800億美元自家股票 創韓國史上最大規模
- 美光宣布加碼100億美元 在美新設AI記憶體研發中心
- 防半導體斷鏈 台廠組韌性聯盟