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（中央社記者張建中新竹2020年1月15日電）日本國際電子製造關聯展今天在東京登場，工研院將展出多項與欣興（3037）、敦南（5305）、士電（1503）及三井金屬合作開發的動力技術成果。

工研院指出，這次參加日本國際電子製造關聯展是以「下世代動力技術」為主題，將展出應用於欣興工廠空調風扇的智慧功率模組，還有與敦南合作開發的逆變器暨馬達驅動功率整合式模組及電動機車用功率模組。

工研院還將展出與士電馬達系統整合的碳化矽伺服電機模組，可有效降低3成切換損失及提升3%至5%馬達效能。工研院並與三井金屬合作展出採燒結銅製程開發的混合型碳化矽功率整合式模組，將可簡化製程程序、降低生產成本，提高整體模組穩定度。

此外，工研院還將展出高功率密度模組與電動機車馬達驅動器，透過高密度整合封裝技術整合微控制器、閘極驅動器及功率電晶體元件，提高電流功率密度同時縮小整體體積達36%。