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      杜益精材 引進DuPont先進封裝膠材
      • 《經濟日報》,台北訊
      • 2020/9/24 上午0:00
      • 58

      新聞大綱

      半導體與LED封裝膠材專業代理商「杜益精材」,今年首次參加2020國際半導體展,9月23到25日在I區2908攤位展出DuPont(杜邦)在半導體封裝的矽膠產品與應用。

      杜益精材表示,受到COVID-19疫情影響,居家辦公比例大幅提高,筆記型電腦的需求大幅上升,伺服器、雲端數據的要求也更甚嚴謹。針對這些應用,杜益精材在FCBGA封裝材料上面持續推出具有接著力的高導熱TIM1膠材與具有高接著力的Lid Seal產品。另外也搭配有No residues flux與Epoxy solder paste來增加Solder joint的接著力與.....

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