【金鼠報喜】新年敬賀暨IEK產業情報網服務異動公告(more)

全球第五代行動通訊(5G)基礎建設如火如荼展開,相關應用引爆IC載板商機,聯電、和碩、台塑等三大集團旗下台灣載板三巨頭欣... (more)

字級 

惠特下月掛牌 今年獲利戰高

2019/11/19 上午0:00《聯合晚報》,記者張瑞益/台北報導

    全球最大LED測試及分選設備製造商惠特(6706),將於11月下旬舉行上市前競拍作業,預計12月中旬掛牌。該公司今年全年營收可望再創歷史新高,同時,累計今年前三季稅後純益達2.89億元,今年全年獲利也將頗有機會挑戰歷年新高表現。

    惠特成立在2000年,2005年成功研發整合型LED晶粒/晶圓點測機,惠特挾著點測機市占率五成的優勢,在2014年與梭特策略合作,搶進中國磊晶市場,在中國分選機市占率高達八成;2016年再獲得世錡貼膜機技術合作,提供客戶一站式服務。

    惠特在2012年跨足雷射加工領域,已開發出多項雷射微細加工系統.....

    本文為會員限閱文章,請您登入後使用

    回上一頁
    加入I卡會員或IEKToday APP會員享有多項免費權益:包含瀏覽部分產業焦點、產業簡報、圖表資料庫、讓您第一時間掌握產業脈動!

    推薦閱讀

     
    近期活動
     
     
    主題文章推薦
    熱門主題推薦