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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）近期接單強勁，營運上已明顯淡化華為禁令衝擊，隨著OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠擴大出貨，帶動LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等封測接單持續放量，訂單能見度已看到年底，且封測產能供不應求。

據了解，頎邦第四季12吋金凸塊價格將調漲約5％，測試代工價格調漲約10％，有助於營收及獲利續創新高。

頎邦受惠於新冠肺炎疫情帶動的遠距商機，筆電及平板、智慧電視等面板驅動IC封測訂單轉強，智慧型手機應用的LCD/OLED面板驅動IC及TDDI等封測接單暢旺，推升8月合併營收月增3.0％達19.11億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長6.6％，累計前8個月合營收141.09億元，較去年同期成長5.6％，亦創下歷年同期歷史新高。

華為是中國手機廠中採用OLED面板最積極的廠商，雖然華為禁令造成其無法取得足夠晶片，但華為手中晶片庫存仍能支撐第四季出貨，包括將推出的Mate 40旗艦機出貨量預估超過800萬支。

至於OPPO、Vivo、小米等為了提高出貨量爭取市占率，近期增加晶片及OLED面板採購量，有助頎邦OLED面板驅動IC、TDDI的封測接單維持成長趨勢。

新冠肺炎疫情帶動遠距商機，筆電及平板出貨量持續增加，由於英特爾及超微已傳出獲得美國許可，能夠繼續出貨予華為，所以華為的筆電及平板出貨量第四季應維持原先預估，至於其它OEM廠如戴爾、惠普、華碩、宏碁等仍看好筆電出貨量旺到年底。

對頎邦而言，筆電及平板採用的LCD面板驅動IC、TDDI等封測訂單量維持高檔。

電視面板同樣受惠疫情帶動宅經濟效應而維持成長動能，但8吋晶圓代工產能供不應求，包括聯詠等供應商均增加大尺寸面板驅動IC的投片量，也有助頎邦後段封測接單。

至於5G終端產品開始進入市場，頎邦的功率放大器相關後段封測製程訂單湧現，對營運亦有加分。

外資法人看好頎邦下半年營運優於預期，第三季營收將創歷史新高，第四季續創新高機率大增。

其中，因為封測產能供不應求，業界傳出頎邦10月將調漲封測代工價格，包括12吋金凸塊代工價調漲5％以內，測試代工價調漲約10％，對於頎邦營收及毛利率帶來正面效益。