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（中央社記者吳家豪台北2019年11月19日電）LED點測分選設備廠惠特科技（6706）將於11月下旬舉行上市前競拍作業，預計12月中旬掛牌上市，法人看好惠特今年營收及獲利將挑戰歷年新高，且在手訂單約18億元，明年展望審慎樂觀。

惠特成立於2000年，於2005年研發整合型LED晶粒及晶圓點測機，在點測機市占率5成。惠特2014年與梭特策略合作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達8成。2016年惠特獲世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務。

惠特董事長徐秋田今天受訪表示，Mini LED（次毫米發光二極體）技術興起，帶動顯示器、大尺寸電視背光等新應用。以顯示器為例，如果解析度提高一倍，LED晶粒市場需求將成長3倍。雖然舊機台仍可以用於生產Mini LED，但新機台生產速度更快，可提高50%到一倍，因此新機台需求也跟著提高。

徐秋田說，惠特生產基地設在台灣，機台銷售占營收超過90%，代工測試業務占營收不到10%。目前機台客戶以中國大陸LED廠為主，代工測試客戶以台灣廠商居多。

2016年起惠特營運成長大爆發，2014年起5年內機台銷售成長超過400%，並於2017年創營收新高的新台幣33.86億元。今年前10月惠特營收達31.57億元，年增37%，法人看好全年營收將創歷年新高。

法人表示，惠特機台毛利率約30%以上，代工測試毛利率約10%到20%，今年在機台銷售挹注下，獲利可望優於去年，有機會創歷史新高；目前惠特客戶洽談合作與驗證的進展良好，訂單能見度已看到半年後，推估在手訂單約18億元，對明年展望審慎樂觀。