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      高通5奈米 傳改投台積
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2020/8/5 上午5:30
      • 452

      新聞大綱

      法人圈4日傳出,手機晶片大廠高通(Qualcomm)的新款5G數據機晶片X60及高階5G手機系統單晶片(SoC)Snapdragon 875原本採用三星晶圓代工的5奈米製程,並會在年底前進入量產階段,但高通因有產能安排上的考量,將會把5奈米訂單轉投台積電。

      ■預計在明年下半年出貨

      業界人士指出,訂單轉至台積電需要重新設計光罩,前置時間恐長達半年以上,轉至台積電的5奈米晶片預計會在明年下半年出貨。

      ■主因:產能配置的考量

      高通新一代5G數據機晶片X60及高階5G手機晶片Snapdra.....

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