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旺矽（6223）受惠AI等終端應用百花齊放，帶動測試需求大增，訂單塞爆，董事長葛長林昨（23）日於法說會透露，客戶需求太強，旺矽現階段訂單出貨比（B／B值）逾1.3，亦即供給缺口高達三成以上，嚴重供不應求，「產能遠比滿載更滿載，看不到舒緩的時候」。

旺矽今年以來展現強勁成長態勢，前四月合併營收27.9億元，為同期新高，年成長13%。法人預期，旺矽今年可受益匯兌貢獻，加上產品組合調整，預估今年業績年增率可望達15%，獲利成長會更多。

旺矽為半導體測試介面暨設備大廠，因應客戶需求，公司積極擴產，預期今年底垂直探針卡（VPC）和微機電（MEMS）探針卡月產能可增加三成，挹注營運強大動能。

就2024年營運來看，葛長林認為，持續按照以往季節性表現，第1季有春節假期導致工作天數較少影響，第2季營運不錯，第3季維持旺季表現。旺矽評估，今年營運逐季成長至第3季無虞，第4季也將維持第3季高檔走勢。

葛長林表示，目前AI、網通、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制IC、車用、面板驅動IC等終端需求都相當旺盛，加上現在先進封裝市場應用相當強勁，在先進封裝製程複雜效應下，測試介面採購量翻倍成長。

他說，旺矽目前產能嚴重供不應求，目前訂單出貨比（B／B值）達1.3以上，「產能遠比滿載更滿載」，現階段供不應求的態勢驚人，「幾乎沒有看到產能可以舒緩的時候」。

旺矽總經理郭遠明補充，因應客戶需求，下半年持續擴充VPC和MEMS探針卡產能。其中，MEMS探針卡以高效能運算（HPC）和車用晶片測試為主。

法人分析，旺矽VPC和MEMS探針卡以自製為主，懸臂式探針卡（CPC）主要外購，目前VPC和MEMS探針卡月產能約100萬針，研判到今年底相關月產能將增加三成至130萬針，其中，VPC探針卡月產能約90萬針，MEMS探針卡月產能約40萬針。

另外，旺矽先前在湖口採購廠房，看好在未來積極朝向自製探針、PCB等產品線之下，新廠效益將可望在2026年逐步展現。