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AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）在人工智慧領域，正面臨競爭對手聯手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出，輝達並非靠單賣晶片獲得成功，而是仰賴軟體生態系平台及強大的網路技術（NVLink）來服務客戶。他點出，競爭對手持續進行整合，由Intel及超微（AMD）為首的八大科技巨頭成立了UALink聯盟，試圖挑戰輝達主導地位。

Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨頭，合計市值上看7.6兆美元，成立UALink聯盟（Ultra Accelerator Link），為AI數據中心網路制定新的互聯技術標準，與輝達NVLink互別苗頭，如同「八大門派圍攻光明頂」之局面，反映整個行業對輝達主導地位的焦慮。

輝達資料中心和人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）市占率逾九成稱霸業界，25日輝達股價終止連三跌，早盤上揚逾2％，市值近3兆美元。

楊健盟分析，現階段IC設計公司要成功，決勝關鍵已不在晶片本身，而是更加仰賴系統、生態系的支持。三大核心優勢構成輝達的護城河，除了領先的GPU晶片技術外，完善的軟體生態系統如CUDA平台，以及強大的網路技術，更使得競爭對手難以在短期內超車。

UALink聯盟雖然聲勢浩大，但從成立到推出實際產品還需要相當長的時間，預計至2026年才能看到首個產品面世，而屆時輝達可能已經推出全新架構之Rubin GPU。楊健盟認為，現在Time to Market是搶占AI藍海關鍵。

晶片設計出身，楊健盟深黯IC設計過程所將遭遇之痛點，從IP到客製化晶片，EDA工具將是布建生態系的王牌。他指出，Arculus的GreenEDA，能夠快速幫助客戶在架構設計階段提供完善效能分析，大幅節省工程師時間。

目前EDA大廠皆是在IDM時代創立，Arculus具備原生優勢，從Fabless思維展開，更能貼近工程師的需求。全球唯一架構設計流程優化，楊健盟透露，面對現今3D堆疊，Arculus能在前段提供效能、熱功耗分析，幫助解決AI晶片能耗問題。

AI晶片市場競賽持續，也創造更多周邊龐大商機，市場格局的變化仍充滿不確定性。正如AMD CEO蘇姿丰先前所言，「在市場發展如此迅速的情況下，我不相信競爭護城河（moats）的存在。」