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      工研院 助半導體設備國產化
      • 《經濟日報》,吳國棟
      • 2022/9/14 上午0:00
      • 907

      新聞大綱

      工研院深耕晶圓檢測與載板穿孔技術,首創全球高深寬比可大於30的矽穿孔(Through Silicon Via,TSV)檢測技術,提供有別於破壞性檢測的高價商業應用,同時為滿足玻璃鑽孔(Through Glass Via,TGV)與其他載板製程發展需求,設置「先進雷射應用服務中心」,可在50μm至1000μm載板厚度達成真圓度(最短徑/最長徑)>95%、深寬比>10、錐角(Taper Angle)>85°之10至100μm通孔,同時提供新穎的TGV高深寬比斷層量測技術,為先進封裝製程與檢測技術提供完整解決方案。

      工研院南分院執行長曹芳海表.....

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