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隨著AI快速發展，矽光子已成為未來科技競爭的重要關鍵，工研院偕同台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）昨（5）日舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會，串接富采集團、貿聯集團、茂德科技、威世波等業者接軌國際，搶食矽光子商機。

富采集團旗下隆達電子董事長范進雍兼任TOSIA副理事長及TOSIA光通訊與矽光子SIG召集人，他說，台灣半導體產業有名，在三五族半導體發展也很不錯，但知名度不高，矽光子產業藉由異質及材料產業的結合，將台灣半導體及三五族與創新想法跟專業製造結合，讓矽光子從實驗室走到產業界。

范進雍表示，發展AI資料中心，透過矽光子可達成節能，產業結盟能促進矽光子發展更好的技術，加速達成節能目的。

在荷蘭在台辦事處合作牽線TOSIA與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）對接，昨天促成貿聯與荷蘭Phix公司擴大合作，搶攻矽光子商機。

貿聯總經理鄧劍華表示，AI崛起，高效能運算（HPC）需求愈來愈強勁，為客戶提供更高速運算、更高頻傳輸的產品是重要課題。過往傳輸線以銅為主，無法應付高頻高速需求，以矽光子打造的光學傳輸是最佳解方，能符合下世代的高速網路傳輸、數據傳輸速率等，此次與荷蘭Phix公司合作，能帶動產品規格更上層樓。

鄧劍華說，貿聯有技術與產能，Phix具備研發能力，雙方攜手打造下一世代的光學傳輸解決方案。他說，矽光子目前處於早期階段，要推出相關產品恐怕還要一些時間。

工研院電子與光電系統研究所長張世杰表示，矽光子是最具潛力的前沿科技之一，在AI、5G通訊、自動駕駛等高科技領域不可或缺，未來還能拓展至感測、醫療影像等應用。市場預估2021～2027年矽光子市場年均複合成長率達36%，工研院2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」，提供八吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測，包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術，串聯國家矽光子上下游產業鏈，此次工研院搭建國內產業與國際接軌橋梁，共同投入矽光子產研交流與合作，以切入全球供應鏈。