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      第三代半導體減少耗損 淨零碳排利器
      • 《經濟日報》,吳志毅
      • 2022/9/25 上午7:28
      • 228

      新聞大綱

      2050淨零碳排已成為全球共識,隨著歐盟正式宣告2026年全面實施碳邊境調整機制(CBAM),規範碳密集產品需購買憑證方得進入歐洲市場。蘋果與谷歌等大廠亦開始要求供應鏈符合溫室氣體排放規定,目標2030年落實碳中和製造。台灣產業型態以製造出口為導向,碳稅實施勢必造成衝擊,化合物半導體可大幅減少電能轉換過程中耗損,是台灣實現淨零碳排,維持製造業競爭優勢的新利器。

       

      國際能源署(IEA)在2021年發布「2050淨零碳排:全球能源部門路線圖」,即指出欲達成2050淨零碳排目標,.....

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