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穎崴（6515）董事長王嘉煌昨（5）日表示，晶圓測試探針卡，AI與高速運算（HPC）晶片等應用需求強勁，預期本季營運將登上全年高峰，第4季維持本季高檔水準，下半年會比上半年出色。穎崴並已卡位矽光子共同封裝光學元件（CPO）相關測試多年，看好後續動能。

穎崴昨日在台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）展會期間，舉辦「AI時代高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰論壇」，並釋出最新產業趨勢。穎崴昨天股價漲10元、收1,115元。

台積電、日月光投控日前發起籌組矽光子聯盟，穎崴也是關鍵成員之一。王嘉煌透露，穎崴深耕CPO相關測試多年，早已配合美系夥伴開發客製化訊號接觸定位光學測試，三年前客戶已使用穎崴的產品，後續放量將待封測廠規格確認後，約一至二年可望成熟量產，並將爭取更多客戶端驗證。

穎崴研發主管孫家彬昨天在專題演講中提到，穎崴獨門的晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案，提供客戶「微間距對位雙邊探測系統架構，其中微間距僅150微米，同時能克服四至六倍雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，為業界創舉，此解決方案已獲多家客戶驗證。

談到面板級封裝測試應用，王嘉煌表示，之前已有美系客戶合作開發，目前仍在工程驗證階段，主要是配合客戶開發流程。展望今年營運，王嘉煌看好下半年將優於上半年，預期本季將是全年營運高峰，成長動能來自晶圓測試探針卡，AI與HPC晶片等應用需求，並看好AI長線需求。