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鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY昨（27）日舉行股東會，也是董事長蔣尚義加入公司後首度參加股東會。他指出，鴻海目前持股訊芯六成，除了現階段的共同封裝光學元件（CPO）外，下一步將在先進封裝與矽光子領域合作。

「大家好，我是蔣尚義，這是我加入訊芯之後，第一次出席股東會。」鴻海集團近幾年擴大半導體事業量能，2022年延攬蔣尚義為鴻海半導體策略長，去年兼任訊芯KY董座。蔣尚義說，訊芯過去專注光纖收發模組與系統及封裝（SiP）兩個領域，現在耕耘CPO與矽光子技術，預期在不久的未來都有很好的發揮空間。

蔣尚義是台積電前共同營運長，他說，在前東家以前只做一件事，但鴻海集團產業鏈布局相當完整，涵蓋半導體的每個環節，包括半導體設備、晶圓製造、封測、設計服務、電路設計與模組等，他想不到有任何一家公司這麼完整。

蔣尚義認為，公司業務要成功，一定要跟上下游保持良好關係，因為產品需要偕同客戶一起開發，閉門造車恐無法將產品推向市場，訊芯成為鴻海集團的一份子，也等於上下游都有合作夥伴，可創造更多效益。

蔣尚義認為，鴻海集團半導體技術除了垂直整合外，未來要提升技術含量，鴻海在半導體方面獲利相對偏低，他指出，鴻海做系統組裝，稅後利潤率大約只有5%至10%，模組產品約在10%至15%，但半導體產品利潤率可以提升至15%至20%，他期盼鴻海集團強化半導體技術發展後，稅後利潤率可以提升至20%至25%。

蔣尚義指出，訊芯下一步瞄準先進封裝與矽光子，先進封裝聚焦在InFO或是成本更低的封裝技術，光通訊則會研究矽光子，目前鴻海旗下除了有青島新核芯，工業富聯FII也併購日月光三座封測廠，三方間技術可以相互進行移轉，強化研發能量。