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成立逾一甲子的長興材料為國內合成樹脂領導廠商，積極投入電子材料領域，近期再創佳績，開發出感光顯影覆蓋膜（Photo-imageable Coverlay，簡稱PIC）技術，取代傳統覆蓋膜及感光顯影型防焊油墨，成為高密度軟性電路板（HDI）製程的關鍵材料，日前獲得台灣化學產業協會（TCIA）產品創新獎，將於2024化學產業高峰論壇接受頒獎表揚。

現今製造HDI軟性電路板，需經歷多道繁瑣的製程，包括裁切、鑽孔、鍍通孔、貼膜、曝光、蝕刻等步驟，線路成形之後，還需進行覆蓋膜對位假貼、壓合、感光顯影防焊油墨網印塗佈、防焊油墨曝光、顯影、烘烤熟化等程序，最終完成表面黏著、沖型及檢驗，才能包裝出貨。

引入PIC感光顯影覆蓋膜技術後，可大幅簡化這些繁複工序，實現捲對捲的量產方式。該技術不僅顯著降低50％生產成本，產能效率大幅提升10倍以上，並可避免傳統防焊油墨中有機溶劑的污染與危害，PIC膜具有柔軟可撓折的特性，是現今HDI軟性電路板大規模生產不可或缺的材料。

搭配長興材料的真空壓膜機，採用低溫真空氣囊式熱壓技術，可有效去除線路間的氣泡殘留。針對雙面及多層軟板的應用，尤其是需要高精密度曝光對位的球柵陣列封裝插件，使用長興的真空壓膜機結合PIC貼合技術，可提升產品良率與生產效率。

長興材料憑藉著合成樹脂、特殊配方及精密塗佈等核心技術，成功將產品應用於印刷電路基板、乾膜光阻及平面顯示器用膜材等領域。多年來，長興材料以這些核心技術提供品質穩定、種類多樣的化學材料產品，深受客戶信賴。

展望未來，長興材料將繼續專注於技術創新與產品品質提升，為電子製造產業的進步和永續發展貢獻更多力量。

「2024台灣化學產業高峰論壇」將於9月4日在臺大醫院國際會議中心舉行，主題為「化學產業的未來：創新轉型、基礎建設」，除國內業界專家與學者外，還特別邀請了來自美國、日本、新加坡、德國等國外專家，齊聚一堂，分享化學產業未來趨勢、石化產業的供需動態、低碳塑膠材料技術以及紡織材料回收等重要議題，將是一場匯集國內外頂尖專家的盛會，歡迎各界踴躍參加，共襄盛舉。協會網站：www.twcia.org.tw。