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工具機大廠東台（4526）在AI機器人需求與半導體設備議題同步發燒帶動下，受到市場矚目，加上全年營收與獲利可望比去年成長，近五日三大法人買進逾5,300張，技術線型還呈現5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價。

受惠於三大法人連五買，近五日三大法人買超大於5,300張，上周五（6日）股價以36.2元、上漲0.8元作收，短多趨勢明顯，籌碼波動幅度不大，相對安全。

目前，東台在手訂單回升至32億元，營運聚焦在航太、汽車、醫療及電子半導體，PCB鑽孔機供應大部分人工智慧AI伺服器大廠，另外電子設備事業今年首度打入歐洲市場，集中第3季末至第4季出貨至泰國PCB客戶。法人估，東台下半年業績可望比上半年倍增，整體下半年營運優於上半年，下半年拚虧為盈。

東台對今年營運也表示審慎樂觀，預期營收及獲利都會比去年成長，集團持續深根美國、日本、韓國、印度及台灣等市場，並將參加11月初在日本東京舉行的日本國際工具機展，五軸高階模具加工市場可望有所斬獲。

看好半導體產業發展前景，東台近幾年積極布局半導體設備零部件與半導體製程耗材加工產業，今年陸續開花結果，預計下半年至明年上半年會有較顯著貢獻。

東台上周參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，展示最新「晶圓平坦化解決方案」，並重磅推出全新單軸晶圓減薄機，預期未來三至五年可望達到半導體產業占電子事業部營收50%的目標。

東台單軸晶圓減薄機採用自製穩定且無耗材的液靜壓主軸與工作台驅動技術，不僅有效解決磨損問題，還能在加工過程中保持高度穩定性，實現精確位移，特別適合第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工。

在展會上，東台宣布與日本Dry Chemical（DC）公司合作，DC專注於晶圓加工，為半導體製造過程中的材料處理提供關鍵解決方案。東台的設備結合DC的技術，訴求不僅能縮短晶圓製程時間，還能降低使用CMP製程的成本。東台近期也與全球半導體設備龍頭廠艾司摩爾（ASML）建立合作夥伴關係，共同推動技術創新和市場應用，已完成相關產品驗證，後續商機持續發酵。

東台轉投資榮田精機今年初登錄興櫃後，不再計入合併營收，致使集團合併營收減少，第2季稅後淨損1.67億元，每股虧損0.56元；上半年稅後淨損2.46億元，每股虧損0.97元。

對於未來營運展望，東台在車用領域，積極布局車用引擎、底盤、煞車系統，以及輪鼓生產工具機；在內飾件電子化趨勢下，東台也布局關鍵合金零件加工，也強化東南亞布局。