i卡會員

東捷科技參與今年國際半導體展，聚焦在「扇出型面板級封裝（FOPLP）雷射解決方案」，充分展示在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢，以提升先進製程封裝生產效益與品質，並呼應高頻通訊、AI人工智能、物聯網（IoT）等高速及大數據處理高階晶片應用的設備需求。

東捷科技展示的FOPLP雷射製程解決方案，涵蓋設備包括3D自動光學檢測設備、玻璃載板雷射切割、封裝用玻璃基板雷射鑽孔（TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整設備、雷射剝離設備（Laser debond）、電漿蝕刻（Plasma descum）以及雷射切單（Singulation）設備等，這些設備可靈活應對半導體供應鏈的多樣化需求，為產線提供高效且可靠的解決方案。

其中，3D自動光學檢測設備，因應封裝產線各階段的檢測需求，能自動進行三維度的量測及缺陷分類，是確保製程品質和可靠性的最佳利器。另外，玻璃切割設備搭載超短脈衝雷射改質技術及CO2熱裂的雙雷射雙軸架構，可快速自動化切割複合結構與異型（freeform）的透明硬脆材料，東捷的玻璃雷射切割設備在台灣擁有最多應用實績。

同時為改善FOPLP製程，東捷科技的TGV設備及製程技術方案，與工研院長期合作推出超短脈衝雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔（TGV）技術，擁有目前業界最高位置精度與真圓度能力。

EMC修整設備方面，東捷透過雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低玻璃載板報廢成本，並減少對環境的破壞，符合ESG精神。

東捷在雷射剝離技術上推出快速大面積雷射掃描程序，及配合台灣真空設備供應商中最具規模的富臨科技，推出電漿蝕刻設備，利用微波電漿與射頻整合設計，具有更強及更快速的去殘膠能力。東捷是目前業界首家通過Panel SEMI認證的600×600面板級基板傳輸設備（EFEM）製造商。

東捷科技表示，展位現場充分揭露在RDL AOI檢測、EMC修整、TGV鑽孔及電漿蝕刻等先進封裝雷射應用、載板製程與真空製程的發展成果，邀參觀者共同見證半導體封裝領域的最新技術與創新成果。

東捷科技攤位號碼：N0662。