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      「美國不能失去英特爾」18A會是救贖嗎
      • 《聯合報》,特約撰述張大仁
      • 2024/9/6 上午0:00
      • 117

      英特爾日前公布財報,並宣布削減成本計畫,包括其全體員工百分之十五的裁員,導致該公司股價下跌超過百分之廿五。英特爾將晶圓代工的未來押注於18A,18A應該可以直接與台積電即將推出的N2製程技術競爭,甚至超越,但這會是英特爾未來的救星嗎?

      近年來,英特爾不乏利空消息,但促進美國本土晶片製造的《晶片和科學法案》(CHIPS)的預期投資和激勵措施為其提供了一線希望。英特爾的持續困境引發一個問題:美國政府是否需要採取更多行動?

      科技智庫資訊技術與創新基金會主席阿特金森(Rob Atkinson)表示:「美國不能失去英特爾,代價太過昂貴。」「因此,現在的問題就變成,如果英特爾說『我們需要現金挹注』該怎麼辦?美國政府必須認真對待這一點。」

      美國CHIPS法案在二○二二年八月九日通過立法,今年三月廿日,美國商務部和英特爾達成「初步條款備忘錄」,其中包括八十五億美元的直接補貼和一百一十億美元的貸款。英特爾還計畫對二○二三年至二○二六年間投入營運的半導體製造設施的投資申請百分之廿五稅收減免。

      這筆金額聽起來很多。但建造新的先進製程半導體廠極為昂貴。英特爾獲得的補助是否夠多很難說,因為在美國蓋晶圓廠成本很高,CHIPS法案資金不太可能提高英特爾利潤。英特爾是唯一擁有先進半導體廠的美國公司。三星和台積電根據CHIPS法案獲得資金只有六十四億美元和六十六億美元,申請貸款也較低。

      但即使利空頻傳,分析師仍對英特爾代工業務技術表示樂觀。以製程技術為例,FinFET就是英特爾於二○一一年首先投產的一種鰭狀電晶體,以及最近一種允許垂直堆疊晶片的先進晶片封裝技術Foveros。

      英特爾將晶圓代工的未來大部分押注於18A,這種「一點八奈米」製程將結合多項英特爾創新技術,包括3D混合鍵結、奈米電晶體和背面電力傳輸。如果一切按計畫進行,英特爾的18A應該可以直接與台積電即將推出的N2製程技術競爭,甚至超越。

      英特爾預計於二○二五年投產。如果成功了,18A將把英特爾推回晶片製造領先群;但如果失敗,支援美國晶片製造的努力將陷入嚴重麻煩。關鍵就在明年,一翻兩瞪眼。

      但根據最新內幕消息,英特爾18A製程經通訊晶片大廠博通測試後,發現良率不足以量產,嚴重打擊了欲藉晶圓代工翻轉頹勢的努力。

      競爭是英特爾陷入困境的原因之一,但公司領導階層長期以來忽視像輝達這樣的競爭對手正在開發的產品。當看到市場新趨勢浮現並決定改變路線時,已經太晚了。身處市場競爭卻沒有預見AI風潮,是英特爾自我造成的盲點。

      該公司在製造領域也是力不從心。如今在晶片密度、成本和功效方面卻落後台積電。當競爭對手一個一個放棄垂直整合製造(IDM)模式,靠著台積電先進製程大力提升市占率,英特爾還在不斷燒錢,股價五年內跌掉一半。執行長基辛格(Pat Gelsinger)是近四十年前英特爾里程碑式的八○四八六晶片的首席架構師,他宣稱明年發表的晶片在關鍵數據上都將與台積電的任何晶片相媲美,但這番豪語只對了一半,這只是戰鬥的一部分。英特爾還須證明它能夠大量、有效率地生產尖端晶片,並能吸引外部客戶使用其製程技術。

      英特爾在製造領域還具有相對優勢:百分之八十筆電和個人電腦仍在使用英特爾晶片。即使資料中心的CPU,百分之七十左右也使用其Xeon處理器。英特爾有很多新產品正醞釀,但最大的問題是目前沒有一個好的AI產品。

      英特爾將轉虧為盈寄託在兩項復興上:第一是晶片設計,第二是重新奪回製造霸主地位。但隨財務差距不斷擴大,除非出現奇蹟,基辛格恐怕只能被迫重新考慮後者。

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