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由國際半導體協會主辦的「2024 SEMICON Taiwan」，正在台北南港展覽館盛大舉行。該展匯聚來自全球半導體產業領導者、技術專家、設備供應商及研究機構，展示最新技術成果，並研討產業未來發展趨勢。

展會亮點包括：矽光子、EUV光刻技術、異質整合創新應用、智慧製造與自動化解決方案（從晶圓製造到封裝測試全流程）、汽車電子與車用半導體（車規級晶片設計、製造和測試技術）、綠色半導體與可持續發展（減少半導體製造過程碳排放，可持續性供應鏈發展）、為企業提供展示創新技術和產品平台（吸引風險投資者）、促進新興技術交流與合作，推動產業創新生態發展。

重量級技術論壇與專業研討會也是眾所期待，主題涵蓋先進製程、封裝技術、車用電子、光子學、量子計算。

眾所周知，台灣半導體供應鏈在全球產業具有關鍵地位，未來發展方向受到多種因素影響，包括技術創新、全球市場需求變化、地緣政治風險管理及可持續發展趨勢。未來發展潛力甚大，但挑戰亦多。

台灣半導體產業主要發展方向：

一、持續推進2奈米及以下先進製程、3D堆疊和先進封裝技術。隨著摩爾定律放緩，2.5D和3D封裝技術將成為突破點，進一步提升晶片性能。異質整合將成為新一代高性能晶片關鍵技術，通過將不同功能集成在單一封裝內，滿足AI、5G和高性能計算等應用需求。

二、成熟製程仍是許多半導體應用主力技術，如物聯網、車用電子、消費性電子、電源管理IC和微控制器等。台灣供應鏈在成熟製程研發和生產上具備優勢，未來將致力提高成熟製程產能和效率，並針對特殊應用製程優化，開發針對電源管理、射頻、嵌入式非揮發性記憶體應用專用製程，滿足市場多元需求。

三、在地緣政治和全球供應鏈風險加劇背景下，台灣半導體產業需要確保供應鏈穩定和安全，包括本地化生產與多元化供應、加強對關鍵材料和設備生產能力，減少對單一國家或地區依賴。

四、環保和可持續性發展已為全球產業發展主題，半導體製造過程中能耗、水耗，和碳排放問題備受關注。

五、擴大投入研發CoWoS、3D封裝、晶圓級封裝、扇形封裝等技術，先進封裝技術與傳統封裝方式相比，具有異質整合、高帶寬與低延遲、降低功耗及更高集成密度等優勢。

六、矽做為光波導材料，能有效導引光信號，製作光波導、光調製器、探測器等元件，發展矽光子可在晶片上集成大量光學元件，實現通信系統高度集成和小型化，減少光電轉換損耗，提高傳輸效率。矽光子並兼容CMOS製程，可於標準半導體製造工廠中生產，降低成本並大規模生產。

七、擴大半導體設備研發與製造，除現有化學氣相沉積、物理氣相沉積、蝕刻、清洗、量測檢測設備，提高半導體設備自給率是產業鏈發展願景中不可或缺之重點。

八、促進創新生態系統：支持初創公司和創新項目，促進半導體相關領域創新，例如EUV光刻技術、新型材料（如碳化矽、氮化鎵）等。

國際半導體展受全球矚目，但我們亦發現：台灣半導體產業如欲保持國際關鍵地位，不被南韓、美國、中國，甚至其他東南亞國家超車，未來須克服議題甚多，面對韓中美等以國家鉅額補貼急起直追威脅，選擇與日本及歐洲主要國家戰略互補，應該是台灣鞏固半導體龍頭地位可行之途徑。

高處不勝寒，台灣半導體產業有今日之國際地位，是國人30年辛勤努力所得，面對複雜國際政經環境與劇烈競爭，未來仍需有效集結產學研，窮全國資源與人才，戰戰兢兢、一步一腳印推進，方能保住整條護國山脈，推動台灣經濟長期成長。