• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業新聞

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      意德士 估10月下旬上櫃
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2020/9/29 上午5:30
      • 73

      新聞大綱

      半導體前段製程設備零組件廠意德士(7556)預計10月下旬掛牌上櫃。

      意德士董事長闕聖哲表示,預期第四季營運成長,接下來將鎖定在全氟密封材及真空吸盤的兩大產品線布局及銷售,由於半導體廠先進製程持續推進,對意德士的採購持續成長,所以對明年營運也維持樂觀看法。

      意德士成立於1999年,在半導體設備零組件產業深耕多年,主要從事半導體晶圓前端製造設備零組件的製造、銷售與維修服務,產品主要應用在薄膜(Deposition)、蝕刻(Etching)、擴散(Diffusion)、曝光(Lithography)等前段製程半導體製程設備內,銷.....

      更多新聞

      推薦閱讀