精材攻壓電MEMS 營運給力
- 工商時報，涂志豪／台北報導
- 2022/5/23 上午4:40
- 430
新聞大綱
隨著真無線藍牙耳機（TWS）等電子產品朝向輕薄短小或功能提升的方向發展，利用半導體技術發展的微機電（MEMS）製程已成為揚聲器（speaker）元件主流，晶圓代工龍頭台積電（2330）與旗下封測廠精材（3374）合作，建置壓電微機電（Piezoelectric MEMS）生產鏈並完成全球首款單晶片揚聲器量產，後續也將針對新型MEMS製程、異質封裝、氮化鎵（GaN）等領域擴大合作。
精材第一季合併營收16.71億元，稅後淨利3.56億元，每股淨利1.31元。精材4月合併營收月增3.3％達6.87億元，年成長54.3％，前四個月合併營收2.....
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