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      精材攻壓電MEMS 營運給力
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2022/5/23 上午4:40
      • 430

      新聞大綱

      隨著真無線藍牙耳機(TWS)等電子產品朝向輕薄短小或功能提升的方向發展,利用半導體技術發展的微機電(MEMS)製程已成為揚聲器(speaker)元件主流,晶圓代工龍頭台積電(2330)與旗下封測廠精材(3374)合作,建置壓電微機電(Piezoelectric MEMS)生產鏈並完成全球首款單晶片揚聲器量產,後續也將針對新型MEMS製程、異質封裝、氮化鎵(GaN)等領域擴大合作。

      精材第一季合併營收16.71億元,稅後淨利3.56億元,每股淨利1.31元。精材4月合併營收月增3.3%達6.87億元,年成長54.3%,前四個月合併營收2.....

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