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晶圓代工龍頭台積電7奈米製程供不應求，加上緊接而來的6奈米及5奈米即將投片量產，通過史上最高資本支出2,009億元。

由於台積電將在2020年擴大投資，國外半導體設備廠應用材料（Applied Materials）、艾司摩爾（ASML）接連對2020年釋出正面展望，準備搶食台積電大投資商機。

5G世代到來，智慧型手機、基地台及路由器等都出現升級商機，隨著規格不斷提升，晶圓製造先進製程升級需求亦不斷成長，台積電目前即將推進到6奈米、5奈米製程，且當前的7奈米製程更呈現滿載、供不應求。

台積電為因應產能滿載及新製程需求，日前已核定通過史上最高資本支出2,009億元，代表晶圓代工設備需求將會進入大規模成長。

由於台積電先進製程設備幾乎都以外商供應為主，舉凡應用材料、艾司摩爾、科林研發（Lam Research）等半導體先進製程大廠，均已經釋出對2020年樂觀的展望，其中應用材料發布2020會計年度第一季財務報告，單季合併營收41.6億美元，依據一般公認會計準則（GAAP），第一季毛利率為44.6％，營業淨利為10.4億美元，GAAP每股盈餘（EPS）0.96美元。

針對第二季展望，應用材料預期營收將落在43.4億加減2億美元範圍，有機會比第一季成長，應用材料總裁暨執行長Gary Dickerson表示，應材第一季財報超標，跨入2020年之際即充滿強勁動能，相信今年應材的半導體事業成長率能達兩位數。

艾司摩爾執行長Peter Wennink指出，由於客戶對極紫外光（EUV）需求強勁，看好2020年艾司摩爾將是持續成長的一年，其他如科磊（KLA）、科林研發等半導體先進製程廠商亦紛紛對2020年釋出正面展望。

法人指出，2020年在5G、人工智慧（AI）等需求帶動下，半導體市場可望持續成長，帶動設備需求重回高速成長的軌道。