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外傳小米自研系統單晶片（SoC）將於2025年正式發表，擬採用台積電第二代4奈米製程，性能表現與高通的驍龍8 Gen1或Gen2晶片相似，將用於小米自家中高階手機。

快科技報導，小米旗下的IC設計公司玄戒公司負責小米SoC晶片的研發，傳出日前已經流片（小量試產）成功，預計將於2025年上半年正式量產，預計該晶片採用N4P製程，極可能委由台積電代工。

雖然目前美國方面一直在限制華為等大陸企業委由台積電代工晶片製造，但小米並未在「實體清單」內，依然可以透過台積電代工生產晶片。不過，如果採用最先進的製程可能會受影響，相比之下，採用落後兩三代的製程技術應該還是可以的。

根據台積電的規劃，將於2025年下半年量產最先進的2奈米製程，屆時N4P（4奈米）製程已經落後於2奈米約三代左右（中間還隔著N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手機晶片玄戒委託台積電N4P代工是有可能的。

此前就曾有傳聞稱，小米旗下晶片設計子公司玄戒設計的手機SoC已經流片，基於4奈米／5奈米製程，CPU核心是一個Arm Cortex-X3超大核+三個Cortex-A715中核+四個Cortex-A510小核的八核配置，GPU則是Imagination IMG CXT 48-1536。不過該傳聞並未得到進一步的確認。

至於決定通信能力的5G基頻晶片方案，小米自研恐怕還是難以搞定，畢竟涉及到的技術難度以及專利壁壘太多，就連蘋果公司研發了四、五年到現在也還沒搞定。所以，小米很可能會選擇外掛聯發科或者紫光展銳的5G基頻晶片。

業內人士分析，雖然聯發科的5G基頻晶片整體性能可能更好，不過鑒於供應鏈安全、成本控制，以及小米副總裁曾學忠曾是紫光展銳CEO的經歷，選擇紫光展銳的5G基頻晶片的可能性似乎略高一些。

從市場定位來看，如果小米自研SoC採用N4P的製程，且性能能夠達到高通驍龍8 Gen1／Gen2的水準，那麼可能會用於小米／Redmi的中高端機型上，小米的旗艦／次旗艦機型必然還是高通和聯發科，不過Redmi的次旗艦有可能會採用自研晶片。