- 工商時報,鄭勝得/綜合外電報導
- 2019/9/14 上午5:30
- 208
美國晶片大廠博通(Broadcom)12日表示,微晶片市場需求已經觸底且將維持在目前水平,顯示晶片業放緩現象恐將持續更久,而目前尚未出現復甦跡象。
受此消息影響,博通周五盤中股價大跌4.6%,報286.58美元。
由於中美貿易大戰延燒,包括部分晶片遭到加徵關稅與美國限制美企銷售產品給華為,導致晶片產業陷入低迷,業者壓力倍增。
研究機構顧能(Gartner)甚至預估,今年全球半導體營收將下滑9.6%至4,290億美元。
博通執行長陳福陽(Hock Tan)指出,公司預期晶片產業將持續處於「微幅成長、充滿不確定性的整體環境」。
他認為,晶片需求已經觸底,但現在討論復甦言之過早。
陳福陽表示:「目前情況並不明朗,我們無法確定大幅復甦何時來到。
」
而博通周四公布第三季(截至8月4日)財報顯示,上季營收年增9%至55.2億美元,不如市場預期的55.4億美元。
其中,半導體解決方案部門營收年跌5%至43.5億美元。
至於第三季淨利則跌至7.15億美元,相當於每股盈餘(EPS)1.71美元,遠不如去年同期的12億美元或EPS2.71美元。
而排除特定項目後,上季EPS為5.16美元,優於市場預期的5.13美元。
但博通仍維持全年財測不變,預估今年營收可望達225億美元,其中半導體解決方案部門營收預估為175億美元,基建軟體部門約50億美元。
雖然中美貿易紛爭似有越演越烈之勢,但博通認為業務應不至於進一步惡化,不論是在大陸或全球其他國家皆然。
顧問公司Summit Insights集團分析師陳金凱(Kinngai Chan,音譯)表示:「業界預期晶片需求會在今年下半年溫和復甦,但此時正值全球貿易紛爭引發不確定性之際,博通發表審慎展望也是相當合理。
」
更多新聞
- 京元電今天暫停交易
- 半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
- 力成南茂迎更多訂單
- 彰化風場拚明年底完工
- 宏碁華碩喜迎商機
- ASML:對2030年前業績 無重大衝擊
- 高通推新AI PC處理器搶市
- 美光獲61億美元補助蓋新廠
- 台積A16技術亮相
- 台積攻矽光子技術 大突破