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面板驅動IC需求暢旺且供不應求，封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）接單強勁，產能已供不應求，加上順利調漲封測代工價格，頎邦公告3月合併營收22.41億元，南茂3月合併營收23.45億元，均創下單月營收新高紀錄。由於面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到年底，法人看好頎邦及南茂第二季營收續創新高，下半年營運將優於上半年。

頎邦受惠於面板驅動IC及射頻IC封測接單暢旺，第一季營運淡季轉旺，3月合併營收月增9.2％達22.41億元，較去年同期成長22.8％，創下單月營收歷史新高，累計第一季合併營收季增4.2％達64.19億元，與去年同期相較成長20.5％，改寫季度營收歷史新高紀錄。

南茂今年以來封測產能維持滿載運作，3月合併營收月增19.8％達23.45億元，較去年同期成長19.2％，第一季合併營收季增2.5％達64.65億元，與去年同期相較成長15.7％，單月及季度營收同創歷史新高，表現優於市場預期。

今年以來面板驅動IC出現嚴重缺貨，除了大尺寸面板驅動IC需求強勁，應用在智慧型手機、筆電及平板的OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等同樣供給吃緊。隨著上游客戶積極擴大對晶圓代工廠投片，頎邦及南茂的面板驅動IC封測產能已全線滿載，在手訂單創下新高且能見度看到下半年，產能供不應求情況預期會延續到第四季。

再者，因為面板驅動IC封測設備供應商同樣受到晶片缺貨影響，交期已拉長到9個月以上，今年封測產能增加幅度明顯受限。頎邦及南茂的玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）、晶圓凸塊等產能全線滿載，測試產能同樣供不應求，業者在去年第四季及今年第一季均調漲價格，預期第二季還有漲價空間，下半年價格可望再逐季調漲。

此外，5G智慧型手機搭載的功率放大器及射頻IC數量增加，射頻IC朝向模組化方向發展，製程改採金凸塊技術，頎邦及南茂均擁有晶圓植金凸塊產能，來自面板驅動IC及射頻IC的接單持續轉強，產能利用率預估下半年仍全線滿載，有助於提升毛利率表現。