• 聯絡我們
  • 登入
  • 註冊
產業新聞

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      頎邦、南茂 接單旺到明年Q1
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2019/12/5 上午5:30
      • 479

      新聞大綱

      包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠持續拉整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率,加上配合京東方OLED面板產能開出,12月後OLED面板驅動IC開始放量出貨,封測廠頎邦(6147)及南茂(8150)近期接單明顯轉強。

      由於TDDI及OLED面板驅動IC封裝製程仍朝向薄膜覆晶(COF)或塑膠基板接合(COP)發展,加上測試時間明顯拉長,法人看好頎邦及南茂第四季淡季不淡,旺季效應延續到明年第一季。

      大陸手機廠今年持續加快TDDI採用速度,由於TDDI方案價格已低於分別採用觸控IC及面板驅動IC的兩顆晶片方案,華為、OP.....

      更多新聞

      推薦閱讀