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國際半導體產業協會（SEMI）公布9月北美半導體設備出貨金額達37.18億美元，寫下單月歷史次高。法人指出，5G、電動車等新興技術持續推動邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴產，後續出貨設備金額仍有機會再度創高。

國際半導體產業協會22日公布最新北美半導體設備出貨金額，9月37.18億美元，寫下單月歷史次高，較8月最終數據的36.56億美元相比上升1.7％，較去年同期的27.43億美元上升了35.5％。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在9月微幅上升，接近7月創下的紀錄高點，主要因為終端應用市場與含矽應用需求持續增長，持續推動包含設備在內的半導體製造生態系的成長。

法人指出，由於晶圓代工、記憶體等半導體產業產能依舊維持滿載，在當前供不應求狀況下，半導體大廠紛紛啟動擴產，因此對於半導體設備需求相當強勁，看好後續出貨設備金額有機會再攻新高。

其中，晶圓代工大廠台積電預期2021年全年資本支出將有機會達到300億美元水準，且隨著3奈米及2奈米新廠及研發持續進行，加上美國新廠建置案持續進行，台積電2022年資本支出金額有機會持續擴大，台積電也持續承諾三年內投資1,000億美元的計畫依舊不變，顯示後續半導體需求有望持續暢旺。

事實上，由於當前晶圓代工產能全面吃緊，因此不僅先進製程正在擴大投資，就連8吋成熟製程也正在進入擴產階段，舉凡聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠都在進行新建廠房，因此同樣使得半導體設備需求相當強勁。

另外，在記憶體產業當中，三星、SK海力士及美光等大廠都不斷投入新製程研發及產能擴增，且未來DRAM製程持續微縮效應下，將會大量採用到極紫外光（EUV）製程，代表屆時記憶體廠對於半導體設備需求將會更上一層樓。

由於半導體市場持續熱絡，加上擴產需求不斷增加，因此法人看好，切入半導體廠務供應鏈的漢唐、帆宣、信紘科，以及設備供應鏈相關的京鼎及弘塑等相關概念股，都有機會雨露均霑。