【金鼠報喜】新年敬賀暨IEK產業情報網服務異動公告(more)

全球第五代行動通訊（5G）基礎建設如火如荼展開，相關應用引爆IC載板商機，聯電、和碩、台塑等三大集團旗下台灣載板三巨頭欣... (more)

  • 列印檔案
字級  大中小

還債近千億元 力積電返上市路

2019/12/5 上午5:30工商時報，涂志豪／台北報導

    力晶2012年因DRAM價格崩跌衝擊，每股淨值變成負數，該年底以每股0.29元下櫃。

    力晶自2013年轉型為晶圓代工廠後，營運轉虧為盈，已連續六年維持獲利，還清近千億元債務。

    力晶將晶圓廠整合為力積電，並計劃於2021年重新掛牌上市，亦創下台股新紀錄。

    力積電董事長黃崇仁表示，近年來台股並沒有大型科技公司掛牌上市，力積電與主管機關有共識，已申請補辦公開發行，預計明年登錄興櫃交易，計畫2021年上市。

    對於近期市況，黃崇仁表示，DRAM今年市況不好影響力積電表現，但市況已逐步好轉，且CMOS影像感測器市.....

    本文為會員限閱文章，請您登入後使用

    回上一頁
    加入I卡會員或IEKToday APP會員享有多項免費權益：包含瀏覽部分產業焦點、產業簡報、圖表資料庫、讓您第一時間掌握產業脈動！

    更多新聞

    推薦閱讀
     
    近期活動
     
     
    主題文章推薦
    熱門主題推薦
    產業新聞