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為因應CoWoS先進封裝產能擴張，晶圓代工龍頭台積電15日公告以低於外界原預期200億元的171.4億元價格，取得群創南科4廠，台積電表示，此次交易為取得建物，目的為供營運與生產使用。外界預期，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的備用方案，可望建置CoWoS產能。

台積電15日公告與群創光電簽訂合約，購買其位在南科的廠房及附屬設施，共斥資171.4億元，在取得標的後將做為營運、生產使用，該標的就是群創日前宣布處分的南科4廠，取得建物面積為31萬7444.93平方公尺，約9萬6027坪。

業界之前傳出美光有意購入，不料台積電出面搶親。市場人士指出，數月前台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，轉由第二廠推進，但CoWoS產能吃緊，對台積電買下群創南科4廠並不意外。台積電目前先進封裝產能滿載，取得現有廠房可以省去很多前置作業，且取得的標的與台積電6廠鄰近，預期將會以最快速度投入產能。

此外，台積電也在官網公告徵才，將舉辦「2024台積電技術員招募面談會—龍潭專場」，主要需求為製造部、工程部的技術員，若有3至7年工作經驗，平均年薪超過70萬元，相比業界高出4成，也歡迎應屆高中、大學生報名。董事長魏哲家日前即提到，先進封裝產能即使翻倍仍不及需求，希望在2025年底可達供需平衡。

值得注意的是，受全球經濟震盪，地緣政治風險與關稅干擾及鄰近國家競爭，加上國內電子通訊產品外銷高速擴張，機械出口占比由2013年的6.8％，下滑至2023年的5.6％，且從細項來看，各貨品的地位也有所消長，過往一直是機械業的主力被生產半導體機械取代。

財政部資料顯示，半導體等機械業出口金額從2013年的13.3億元，占比6.4％，增加到47.6億美元，占比提升到19.7％，成為機械業最大出口品項。