- 中國時報,柳名耕、吳靜君/台北報導
- 2024/8/16 上午4:40
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為因應CoWoS先進封裝產能擴張,晶圓代工龍頭台積電15日公告以低於外界原預期200億元的171.4億元價格,取得群創南科4廠,台積電表示,此次交易為取得建物,目的為供營運與生產使用。外界預期,新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的備用方案,可望建置CoWoS產能。
台積電15日公告與群創光電簽訂合約,購買其位在南科的廠房及附屬設施,共斥資171.4億元,在取得標的後將做為營運、生產使用,該標的就是群創日前宣布處分的南科4廠,取得建物面積為31萬7444.93平方公尺,約9萬6027坪。
業界之前傳出美光有意購入,不料台積電出面搶親。市場人士指出,數月前台積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址,轉由第二廠推進,但CoWoS產能吃緊,對台積電買下群創南科4廠並不意外。台積電目前先進封裝產能滿載,取得現有廠房可以省去很多前置作業,且取得的標的與台積電6廠鄰近,預期將會以最快速度投入產能。
此外,台積電也在官網公告徵才,將舉辦「2024台積電技術員招募面談會—龍潭專場」,主要需求為製造部、工程部的技術員,若有3至7年工作經驗,平均年薪超過70萬元,相比業界高出4成,也歡迎應屆高中、大學生報名。董事長魏哲家日前即提到,先進封裝產能即使翻倍仍不及需求,希望在2025年底可達供需平衡。
值得注意的是,受全球經濟震盪,地緣政治風險與關稅干擾及鄰近國家競爭,加上國內電子通訊產品外銷高速擴張,機械出口占比由2013年的6.8%,下滑至2023年的5.6%,且從細項來看,各貨品的地位也有所消長,過往一直是機械業的主力被生產半導體機械取代。
財政部資料顯示,半導體等機械業出口金額從2013年的13.3億元,占比6.4%,增加到47.6億美元,占比提升到19.7%,成為機械業最大出口品項。
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