這步棋...甩開兩大對手
- 《經濟日報》,記者李珣瑛/新竹報導
- 2024/7/22 上午0:00
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台積電董事長魏哲家揭露內部正在研發面板級扇出型封裝,三年後有成果之際,傳出亦對群創拋出橄欖枝。若晶圓代工龍頭攜手台灣面板巨頭在先進封裝領域擦出火花,進而協力打造國家隊,對群創來說,既助攻轉型與活化資產腳步,帶領公司營運正向發展;對台積電而言,則有望藉此加速並擴大接單量能,狠甩三星、英特爾等勁敵。
業界人士分析,台積電在CoWoS布局已取得IP及產能全面領先地位,之所以大費周章結盟群創跨足面板型扇出型封裝,志在封堵三星、英特爾等勁敵,擴大AI領先優勢。
市場先前傳出,輝達擔心台積電CoWoS產能不足,已悄悄規劃提早導入面板級扇出型封裝。韓國媒體更報導,三星擁有面板製造經驗,對於玻璃基板操作純熟,近期大力發展面板級扇出型封裝技術,並宣稱進度已領先台積電。英特爾則規劃推出業界首款、用於下一代先進封裝的玻璃基板方案,計劃2026年至2030年量產。
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