台積電5奈米製程近期有重大突破,試產良率衝高至八成以上,為下季導入量產,通吃蘋果、海思等大廠訂單吞下定心丸。 (more)

美中將簽署第一階段貿易協議,但美方對華為等陸企仍高度警戒,多家與陸企密切往來的美國科技廠積極與華府溝通。彭博資訊13日報... (more)

字級 

工研院秀新技術 助攻台廠

10

工研院材化所與杜邦公司共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統(LTCC)製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案,預計2024年市場規模可接近10億美元……

2019/12/6 上午0:00《經濟日報》,記者簡永祥/台北報導

    杜邦公司微電路材料事業部昨(5)日宣布攜手工業技術研究院材料與化工研究所,共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統(LTCC)製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案,為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案,也讓台廠搶食5G商機再添助力 。

    明年將成為5G商轉的重要關鍵年,與5G相關的產品、技術與服務蓬勃發展。其中採用毫米波頻段作為下個世代通訊技術標準以解決頻寬不足的問題,已成為國際大廠之共識,但技術上仍須克服高頻訊號易衰減的瓶頸。

    杜邦微電路材料事業部昨天宣布,運用 LTCC材料系統結合多層陶瓷與.....

    本文為會員限閱文章,請您登入後使用

    回上一頁
    加入I卡會員或IEKToday APP會員享有多項免費權益:包含瀏覽部分產業焦點、產業簡報、圖表資料庫、讓您第一時間掌握產業脈動!

    推薦閱讀

     
    近期活動
     
     
    主題文章推薦
    熱門主題推薦