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矽格（6257）攜手旗下台星科揮軍CoWoS先進封裝報捷。受惠AI需求大爆發，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，相關訂單大幅外溢，不少國際大廠上門找矽格與台星科協助供應產能，由矽格提供測試，台星科主攻封裝，營運吞補丸。

兩大AI巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）全力衝刺高效能運算（HPC）市場，傳出已經包下台積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能，使得CoWoS產能大缺貨，故有需求的國際AI ASIC設計大廠、國內的IC設計公司，開始尋求其他供應業者，矽格與台星科全力支援，正式跨足先進封裝CoWoS市場。

台積電總裁魏哲家先前已釋出，CoWoS先進封裝需求「非常、非常強勁」的訊息。供應鏈透露，台積電無法滿足客戶龐大CoWoS需求，訂單外溢效應開始蔓延，矽格和台星科正陸續添購設備，強化CoWoS製造量能。

矽格主要鎖定當中的測試服務，去年開始與IC設計客戶合作，目前已順利小量試產，在累積足夠的基礎經驗值後，配合客戶的腳步，有望跟隨產業趨勢逐步放量。

為因應可預見的未來將面臨產能不足問題，矽格集團旗下矽格聯測公司，也以16.8億元標下新竹科學園區原和喬科技1.38萬坪廠房，擴大未來集團產能。矽格說明，將規劃以高階製程為主，也不排除納入先進封裝的可能性。

台星科方面，業界分析，該公司為國內的高階封測廠商，主要業務分為測試服務（晶圓測試、IC測試）及晶圓封裝服務兩大項，超微、輝達、邁威爾等重量級大廠都是其客戶。

隨台積電CoWoS產能全滿，國際AI ASIC大廠必須扶持其他供應鏈，因此與台星科合作，台星科還為此還招兵買馬、成立相關團隊，當前小量試產中，後續再新產線建立下，搭上AI顯著成長態勢，CoWoS先進封裝貢獻的營收，中長期將能成為台星科的業績大補丸。