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漢磊（3707）近期碳化矽（SiC）湧現急單，伴隨氮化鎵（GaN）產能利用率拉升至八成以上，營運有望擺脫上半年逆風，明年訂單會比今年大增三至五成，董事長徐建華昨（11）日並強調，漢磊與引進世界先進資金並結盟衝刺碳化矽業務，雙方合作有三大優勢與目標，並讓台灣在全球化合物功率半導體領域取得一席之地。

漢磊與旗下嘉晶昨日舉辦聯合法說會，身兼兩家公司董座的徐建華出席，並釋出以上訊息。

漢磊10日宣布，與世界簽訂策略合作協議，雙方合作推動化合物半導體碳化矽8吋晶圓技術研發與生產製造，世界並斥資24.8億元認購漢磊私募股票5萬張，取得13%股權，成為單一最大股東，漢磊也因此成為泛台積電集團成員。

徐建華透露，漢磊和世界合作，有三大優勢與目標，第一是對現有客戶是很大保障，確保產能；第二是敲開整合元件廠（IDM）大門，可至漢磊6吋廠先驗證；第三，即便特定高溫設備交期長，雙方合作投入後，可縮短時程，最快2026下半年量產，並且期間不會浪費時間，會先在世界8吋廠驗證，目標2026下半年放量應用於工控領域。

徐建華強調，雙方合作可適度分工，創造多贏，不論漢磊、嘉晶、世界或是客戶，可降低客戶投資風險，不用擔心產能負擔，同時，雙方合作可以讓台灣化合物半導體規模擴大，在全世界化合物功率半導體占據一席之地。

至於公司短期營運狀況，漢磊總經理劉燦文指出，上半年營運遭遇逆風，近期在碳化矽相關業務有急單，預期下半年該業務將大幅成長；氮化鎵產能利用率已超過八成，相關業務也將優於上半年。

整體來看，漢磊預期第4季營運會有起色，下半年將走出上半年逆風，可望成長個位數百分比，明年客戶需求可望較今年大增三至五成，但仍看後續訂單而定。

嘉晶指出，上半年市場面對大陸同業競爭，雖從庫存調整中恢復過來，但全球經濟仍面臨許多挑戰和不確定性，對下半年市況維持保守。 至於8吋氮化鎵磊晶目前正在試產。8吋碳化矽磊晶I開發工作預定第3季末完成，預計第4季度向客戶送樣。