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半導體六強包括聯電、聯發科、聯詠、瑞昱、信驊、世芯-KY等，都將於本周召開股東會，外界關注相關廠商於會中，是否會釋出對於今年下半年或明年的營運展望。

手機晶片大廠聯發科將於5月27日召開股東會，預期將由董事長蔡明介親自主持。經歷去年的產業庫存調整後，該公司今年的業績表現可望迎來明顯復甦。

聯發科累計前四月合併營收為1,754.86億元，年增41.5％。該公司估計，本季業績將與上季持平到下滑9％，全年美元營收目標則將預期成長14％至16％。

驅動IC大廠聯詠則將於5月31日召開股東會，該公司累計前四月合併營收為327.56億元，年減3.6％，不過預期下半年的表現應當會優於上半年。

網通晶片大廠瑞昱將於5月30日召開股東會，該公司累計前四月合併營收為356.91億元，年增27.9％。市場預期瑞昱本季將延續業績成長動能。展望今年，包括產業景氣逐漸復甦、基礎建設與網通產品規格升級，及新應用領域擴展，都是瑞昱業績表現的重要動力。

特殊應用IC（ASIC）設計服務業者世芯-KY也將於5月30日召開股東會，該公司前四月合併營收144.94億元，年增74.1％。世芯-KY今年業績成長依然強勁，除供應亞馬遜訂單，也將供應北美IDM客戶的5與7奈米製程晶片訂單，使今年第2、3季業績可望持續攀升，再創單季新高。

台股股王、伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊將於5月30日召開股東常會。該公司受惠於未來AI伺服器、伺服器等市場需求持續升溫，今年BMC晶片出貨預期將可望全面回升。

聯電將在5月30日舉行股東常會。該公司先前預估今年第2季晶圓出貨量將季增1％至3％，毛利率約維持30％，產能利用率保持約65％水準。以全年來看，聯電預期今年晶圓代工業將年增11％至13％，主要由AI伺服器帶動，成熟晶圓代工業估持平。