化合物半導體應用漸成主流 材料自主化 將成未來發展關鍵
- 工商時報，張致吉■工研院產業科技國際策略發展所材化組經理
- 2022/9/29 上午6:42
- 599
新聞大綱
因應高頻、高功率應用的需求，化合物半導體已成為全球發展的大趨勢。在5G通訊的帶動下，工研院估計氮化鎵（GaN）的晶圓市場，將從2019年的2.53億美元成長至2025年的9.14億美元，複合年均成長率（CAGR）達23.9％；包括碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）等晶圓市場，也各有不同程度的增長。
相較於矽（Si）基半導體而言，化合物半導體能兼具多項優異特性，並以高頻通訊和高功率元件或模組為主要兩大應用。以高頻通訊為例，應用在行動終端時就需要考量低功耗和高經濟效益，並選擇高的截止頻率（Cut off.....
本文為免費文章，請您
登入後使用。
更多新聞
- 徐秀蘭卓越領導力 拓展全球版圖
- 環球晶上半年配息6.5元
- 新廠拚2023年底量產 台籍工程師趕工 比美速度快3倍
- 聯電營收探近八月低點
- 外媒爆料... 台積向美求救：建廠成本高、缺人
- 聯電11月營收 同期新高
- 中科招商告捷 投資破1,800億
- 台積東進拜登站台
- 美歐強化半導體鏈 共享補貼計畫
- 沈榮津：ASML歐洲供應鏈 擬來台落地
