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台積電旗下封測廠精材（3374）董事長陳家湘昨（15）日於法說會報喜，強調本季傳統旺季效應可期，今年營收、獲利都會比去年成長。同時，精材也將衝刺新廠建設，提前進駐機台接單，新增封裝後測試（FT）業務，營運有望吞大補丸。

陳家湘透露，客戶測試需求強勁，精材為此上調2024年資本支出，由原訂18.7億元至20.4億元，調高為20.4億元至23.5億元，主要用於新廠建置。

精材規劃，新廠明年第2季前完工，將用來新接封裝後測試（FT）業務。陳家湘指出，新廠主體結構將在今年底完工，第一期無塵室已開始發包進行，客戶要求公司在明年農曆年前進駐機台，比原先預估提前三個月，同時希望增建第二期無塵室，精材為此調升資本支出，看好新廠運作後，對公司明年獲利有相當明顯幫助。

精材業務協理馬中文補充，兩期無塵室合計面積將會與既有測試廠房面積相當，待新廠建置完畢後，精材除了既有的晶圓測試（CP）服務外，也會新增封裝後測試（FT) 服務，並在明年下半年開始貢獻營收。

法人指出，精材2021年開始為台積電提供測試代工服務，當時母公司把資源投入在高階新品封測，把成熟封測產品大量訂單交給精材，近一年來台積電全力擴充CoWoS產能，但場地受限，因此挪出現有空間，把晶圓測試（CP）訂單委予精材，成為推升公司營運成長的一大動能。

展望第3季，陳家湘看好產業傳統旺季帶動下，將會有不錯結果。

他說，精材7月營收7.69億元、站上近42個月以來新高，顯示在3D感測元件封裝、12吋晶圓測試於手機備貨旺季帶動下，出現明顯增長。

至於車用感測器，估下半年需求大致持平。從2024年全年度來看，陳家湘認為，精材今年全年營收獲利會比去年好一些，惟增長幅度還要視第4季的實際狀況。