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      聯家軍Q3報價喊漲 ↑10~30%
      • 工商時報,蘇嘉維/台北報導
      • 2021/5/10 上午4:40
      • 385

      新聞大綱

      IC設計產業2021年遭遇晶圓代工、封測產能不足,且進入下半年旺季後,IC設計廠取得產能將更加嚴峻,不過,包括聯陽、聯詠、盛群、原相等聯家軍由於具備聯電產能奧援先天優勢,雖然聯電下半年將調漲報價,不過供應鏈指出,聯家軍亦將成本同步反映給客戶,預期第三季價格將大漲10~30%。

      晶圓代工、封測產能吃緊狀況幾乎已經確定將延續到2022年,在擴充產能尚未到位之前,代表2021年下半年晶圓代工及封測報價將可能再度續漲,不但漲幅將逐季調整,且目前晶圓代工產能幾乎都已經被中大型IC設計廠所把持,使中小型IC設計廠擴充產能有限。

      不過.....

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