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      力旺權利金逐季增 H2大補
      • 工商時報,張珈睿/台北報導
      • 2024/8/8 上午4:40
      • 128

      矽智財(IP)公司力旺(3529)7日召開法說,董事長徐清祥指出,第二季完成171個設計定案,先進製程權利金有望持續成長;針對未來展望,管理階層保持信心,強調力旺進入多年成長循環,下半年權利金將逐季成長,受到晶圓廠和晶片設計業者強勁需求的推動,授權金同樣保持增長動能。

      力旺第二季合併營收為8.9億元,季增11.2%、年增28.2%,營業利益率55.5%,每股稅後純益(EPS)6.36元;累計上半年EPS為12.13元,較去年同期之8.91元成長36.1%。而7月合併營收再寫歷史次高紀錄,達5.09億元,月增317.8%,年增18.8%;累計其今年前七月合併營收達22.05億元,較去年同期成長23%。

      總經理何明洲表示,由於新應用在先進製程開始量產,權利金將逐季成長;授權金部分,感受到晶圓廠及IC設計業者強勁需求,維持成長動能。他分析,為了滿足客戶下一代OLED DDI的需求計畫,NeoFuse在高壓製程正往FinFET發展;RRAM正擴展到更多製程。力旺更透露,正與第一線的代工廠合作開發2奈米技術。

      進入多年成長循環,力旺在先進製程領先布局,7奈米 ADAS、12奈米SSD控制晶片與ISP均已導入量產階段;NeoFuse已通過N5車用製程驗證,客戶導入設計中;至於PUFrt則與CPU業者於3奈米進行合作中,均有助於後續營運增溫。

      徐清祥強調,將利用既有的技術和IP,開發出各種具有附加功能的IP。其中,力旺已在全球的各代工廠建製超過600多個製程平台,每年持續增加;並從OTP(一次可編程記憶體)技術進展到各種更複雜的security IP。

      面對陸系成熟製程產能持續擴張,晶圓代工價格下降之壓力,力旺重申,全球頂尖晶圓代工廠並未加入價格競爭,對客戶來說除價格考量外,良率、交期及可靠度皆為重要考量點。

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