手機3D攝影 下個商機
- 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
- 2024/8/26 上午0:00
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台積電搭上AI手機熱潮,3奈米產能熱轉之際,旗下封測廠采鈺跟著俏,不僅持續大啖蘋果、非蘋陣營AI新機訂單,後續AI手機將迎來3D攝影商機,超穎透鏡(Metalens)扮演未來AI手機鏡頭關鍵要角,采鈺積極布局,傳出正大舉採購相關蝕刻機台,下半年陸續裝機,迎來新一波成長動能。
業界人士分析,AI手機今年可望進入爆發潮,後續3D攝影功能更是備受期待,一般預料,蘋果可能在明年iPhone 17前鏡頭的CMOS影像感測器(CIS)導入Metalens技術,不僅讓現行Face ID模組大幅縮小,更具備3D攝影技術,屆時將全面帶動手機業界跟進這股3D攝影需求,使得Metalens技術成為未來各大手機廠爭相導入的新製程。
采鈺去年即開始傳出與蘋果聯手開發Metalens新技術,由於Metalens目前主要採用半導體製程,代表需要經過曝光、蝕刻等半導體技術打造,業界傳出,采鈺先前已獲台積電的人員、設計及技術奧援,全力支援大客戶蘋果開發Metalens技術。
供應鏈指出,采鈺除了現有的測試產線之外,先前向美國半導體設備大廠採購的蝕刻機台也陸續到位,預計明年上半年可望開始進入試產階段,明年下半年放量。
采鈺董座關欣先前於法說會上指出,矽光子是公司進軍的目標,一部分在光轉電與電轉光的光子積體電路(PIC)部分,一部分在光傳輸。公司按部就班從強項開始,聚焦光傳輸上,利用微透鏡或Metalens改善光耦合效率減少損失,短期內有機會看到成果;至於PIC部分則循序漸進是長程目標。
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