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量測設備商德律（3030）6日公告8月稅後純益0.93億元，月減67.7％，單月每股稅後純益（EPS）0.4元，較上月0.66元減少；累計前八月稅後純益11.71億元，已超越2023年全年獲利，EPS為4.96元，優於去年全年的4.24元。

德律本周在國際半導體展SEMICON Taiwan 2024展示應用於半導體產業的量測設備商品，因技術進展及提升，新機台已獲晶圓大廠及其他封測廠的青睞，該公司透露，下半年將迎來半導體業務的迅速增溫。

德律今年所展示的半導體檢測設備，最大亮點在於轉投資的歐美科技，其提供優於業界水準的TSV量測技術。目前市面上對於TSV的深寬比的量測至多為10左右，而歐美科技可以做到30，換言之，可以配合客戶未來3～5年的技術升級發展。

目前歐美科技的技術結合德律的系統整合，其新型機台7950可應用於半導體的中段製程，目前已有客戶預定，下半年出貨，此機台的售價上看150萬美元。對於德律而言，此款產品亦是里程碑，意味著德律從半導體後段製程量測設備商，成功打入至半導體中段製程。

德律8月營收5.29億元，年增24.31％，累計前八月營收為43.05億元，年增54.77％。法人表示，在半導體業務的帶動下，德律第四季的業績表現值得期待。

德律表示，今年除了車用電子相關業務，較去年同期呈現衰退，其他產品線如伺服器、手機、電腦、半導體等業務，均有明顯的成長。該公司客戶廣泛，包括智邦、緯穎、鴻海、廣達、英業達等。

德律的半導體設備的檢測產品一直持續有相關新產品推出，在具備技術能量的新產品帶動下，下半年隨著客戶的擴廠，預期會有較大的出貨量，而類CoWoS的量測產品亦包括在內。目前半導體業務約占營收的10％～15％，而下半年半導體的業務產值將會明顯成長。