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股王信驊（5274）8月合併營收再攀歷史新高，月增12.6％、年增178.2％，公司直指即為伺服器管理晶片（BMC）成長。根據通路查訪，BMC於AI伺服器需求將較原先增加，其中GB200系列分別有四至八顆的增加，用量優於前代H100，未來AI伺服器對BMC需求持續提高，翻轉通用型伺服器資本支出受排擠之現象。

信驊8月合併營收6.77億元，月增12.6％、年增178.2％，再寫歷史新高；累計前八月合併營收36.47億元，較去年同期近乎翻倍達99.9％。去年受大環境影響及通用型伺服器資本支出排擠改善，信驊積極切入AI伺服器領域，用量逐步提升。

法人估通用型及AI伺服器第二、第三季都有一波BMC採購，第四季在新產品帶動下，營運成長可期、BMC用量營收將持續強勁。

信驊最大化每台伺服器內含的晶片價值，於下世代BMC晶片中導入如安全晶片以及I/O擴充晶片等功能，以客戶需求出發、贏得更多AI伺服器訂單。

法人分析，以輝達H100伺服器來說，每個Compute Tray使用三顆BMC，而新一代GB200較複雜，因此會再增加一顆。

以GB200 NVL72來說，每個RACK（機架）約需使用81顆或更多BMC，另外最新GB200A也必須用到39顆。信驊有望受惠採用度提高之商機。

另外，Cupola（酷博樂）360於8月也有斬獲，封測業者矽格開始導入。這是繼鴻佰、矽格後陸續獲得大廠採用，信驊AI工廠解決方案快速滲透，未來管理範圍不再限於所在地，而是擴展至全球各地的工廠進行即時遠端管理，藉以提升全球布局之即時性。

儘管目前營收占比於各產品線中排名第三，然成長性確是最高，信驊目前正在認證世界各國安規，並增加代理協助銷售全球，估業績成長將超過1倍。