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根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到美中貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離禁止出口實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中營收冠亞軍的博通、高通影響最為顯著。

拓墣資深分析師姚嘉洋表示，排名第一的博通因主力客戶為華為關係企業，在華為仍未脫離實體清單的禁令下，營收受到影響最為明顯，已連續三季營收表現較去年同期呈現衰退，第三季營收衰退幅度更擴大至12.3％達41.84億美元。

排名第二的高通同樣受到美中貿易戰影響，在華為以自有處理器搭配手機的策略下，持續拉高出貨，進一步壓縮其他Android手機品牌市占，也直接影響了高通的晶片營收表現。

此外，高通亦面臨聯發科與中國手機晶片廠紫光展銳的急起直追，加上智慧型手機市場仍未進入5G換機需求，導致第三季營收衰退幅度擴大至22.3％達36.11億美元，年減幅度居前十大業者之冠。

位居第三名的輝達透過持續控制遊戲顯卡的庫存水位，第三季營收衰退幅度相較前兩季已大幅縮小約9.5％。

至於超微與賽靈思（Xilinx）則是唯二第三季營收較去年同期成長的美系晶片業者。

超微因英特爾中央處理器（CPU）缺貨問題未解，得以進一步擴大在NB與PC市場的市占，帶動第三季營收年增9.0％達18.01億美元。

賽靈思則是旗下所有產品線皆有成長表現，包含資料中心、工業、網通、車用等，第三季營收年增率維持11.7％優預期。

排名第七的邁威爾由於近期儲存應用需求優於預期，所以今年上半年營收表現亮眼，但第三季由於需求減緩，加上華為亦是重要的網通晶片客戶，在受到實體清單政策影響下，第三季營收較去年同期衰退16.5％達6.59億美元。

台灣IC設計業者中，以瑞昱營收表現最亮眼，第三季營收年增率高達30.5％達5.14億美元，主要由音訊、乙太網路與電視等產品挹注。

聯發科在以美元為計算基礎下，營收相較2018年同期下滑1.4％，但若以新台幣計算則是小幅成長0.3％，主要受惠於智慧型手機市場表現出色，加上消費性電子需求回溫。

綜觀2019年全年，由於前三大美系IC設計業者表現不佳，全球IC設計產業的產值將呈現衰退。

進入2020年，若美系業者能順利調整營運方向，規避中美貿易戰的限制，加上伺服器與智慧型手機等終端產品有望復甦，以及5G及人工智慧（AI）發展推升需求，IC設計市場預期將恢復成長。