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      產能爆滿 封裝廠接單接到手軟
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2021/4/12 上午4:40
      • 705

      新聞大綱

      半導體產能供不應求,打線封裝產能全線爆滿,封測廠接單接到手軟,且第二季新接訂單恐得排隊到第四季才能進入量產,在產能供不應求情況下,封裝代工價格持續調漲。受惠於訂單持續湧入,包括日月光投控封測事業、超豐、菱生等3月營收同步創下歷史新高,第二季營運續看旺,下半年營收可望逐季創下新高紀錄。

      日月光、超豐、菱生月合併營收表現
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