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半導體設備商鈦昇（8027）近期在玻璃基板領域設備頻傳捷報，囊括美系大廠訂單外，台系和中國大陸客戶重量級大單也有望報到，台、陸客戶都在驗證中。半導體設備商鈦昇（8027）近期在玻璃基板領域設備頻傳捷報，囊括美系大廠訂單外，台系和中國大陸客戶重量級大單也有望報到，台、陸客戶都在驗證中。

陸系面板級廠商逐漸跨足玻璃基板封裝，使得鈦昇的TGV（玻璃鑽孔）設備詢問度大增，法人看好趨勢成長明確，以及其他新設備助攻，鈦昇今年有望呈現「季季賺」的佳績。

業界指出，受惠於全球晶圓代工廠、封測業者擴充先進製程與先進封裝的腳步，今年半導體後段設備業者開始進入集中拉貨階段，將有顯著營收認列效益，鈦昇也是受惠廠商之一。

先進封裝需求強勁，推升鈦昇今年營運逐漸升溫，5月營收2.07億元，月增56.6％、年增115％，站上近20個月以來高點；累計前五月營收6.27億元，年成長9.91％。

業界指出，鈦昇目前最受關注的設備，其一是CPU導入玻璃基板3D封裝使用的TGV設備，該設備也可使用在CPO（共同光學封裝）領域，獲得美系客戶訂單，進入出貨階段。總經理張光明昨（4）日表示，隨著中國大陸面板廠積極發展玻璃基板封裝，市場對TGV技術需求增加，鈦昇生產TGV設備滿足在地客戶，現正進行驗證中，預估年底前出貨。

鈦昇強調，長期耕耘TGV技術，現階段面板技術漸漸導入玻璃封裝製程，透過TGV技術將上方LED粒子與下方電路板進行連結，實現新世代Mini LED／Micro LED的面板技術。

根據研調機構Verified Market Research數據顯示，2023年全球半導體封裝用玻璃基板市場規模為15.3億美元，預計2030年將達到20.1億美元，年複合成長率為4.5%。

鈦昇具備多重成長動能，包括TGV設備的放量，以及其他新設備、新產能助攻，法人正向看待該公司全年稅後純益穩定「季季賺」。