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不僅面板大廠群創光電，晶圓代工龍頭台積電在內的多家台廠也看好「扇出型面板級封裝（FOPLP）」，精細度雖然未及晶圓級封裝，卻有高產量、低浪費優勢，兼具效率與成本，紛紛投入相關研發，後市值得期待。位於供應鏈的永光化學，早已攜手工研院開發搭配FOPLP製程的化學品，獲得大廠採用。

永光化學總經理陳偉望表示，半導體廠因應全球政經情勢，重新布局市場，不斷擴廠投資，他趣味形容，上游供應鏈也隨著「雞犬升天」，既有面子也有裡子；被客戶擴廠動作推著前進，也可說是甜蜜的負荷。

永光化學電子化學事業副總孫哲仁指出，FOPLP使用面板廠原有產線，基板為金屬玻璃材質，因此光阻劑「配方」稍有不同，而且要以刮刀塗布到方形的基板上，「挑戰我們的開發能力。」

呼應永續環保趨勢，永光化學為半導體製程陸續打造低碳排、低廢棄、低耗能「三低」材料，以FOPLP來說，可用於低溫製程的正負型PSPI光阻劑即是一例，另外為人津津樂道的代表作是，用於化合物半導體碳化矽（SiC）的研磨液，能節省工時從8小時減為4小時，而且可回收再製，效能還更好。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）9月4日至6日在台北南港展覽館1館及2館登場；永光參加實體展會外，也將於明（28）日舉辦線上技術論壇，邀請工研院代表與永光化學等業界人士分享最新技術及材料，雲端展館同步開放至9月30日。線上論壇報名網址：https://reurl.cc/XR4aea。

（徐妤青）