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手機晶片一哥降價搶市

2020/2/20 上午0:00《經濟日報》,記者鐘惠玲/台北報導

    新冠肺炎疫情蔓延,衝擊全球智慧手機銷售,外界開始下修今年5G市場需求預估,為催出買氣,傳高通與聯發科都將不惜犧牲利潤,調降手機晶片售價搶市。

    高通目前的5G晶片方案,是由處理器晶片「驍龍865」搭配數據機晶片「X55」,或是系統單晶片「驍龍765」;聯發科方面,從「天璣1000」系列到「天璣800」,都是系統單晶片規格。對於晶片降價傳聞,高通與聯發科都不予評論。

    今年5G市場本來是大好前景在望,不料卻遭逢新冠肺炎疫情干擾,今年中國大陸手機市場的發展頓時蒙上陰影,包括品牌廠自製晶片與外購自高通或聯發科的晶片都傳出訂單修正。.....

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